天玑9500+独显双芯！REDMI K90 Max性能魔王4月21日登场

REDMI官方宣布，REDMI K90 Max将于4月21日19:00正式发布。新机定位“性能魔王”，主打极致游戏体验，目前核心配置已全面官宣。

性能方面，K90 Max搭载联发科旗舰芯片天玑9500，并配合独显芯片D2组成“狂暴双芯”。其中，天玑9500采用台积电第三代3nm工艺，拥有1+3+4全大核架构，超大核主频高达4.21GHz，官方数据显示其单核性能提升32%，多核性能提升17%，安兔兔跑分突破410万分。同时，全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU还支持硬件级光线追踪，图形性能进一步增强。

独显芯片D2则专注于游戏体验优化，支持插帧、超分辨率与画质增强技术，可将游戏画面提升至165fps，即便原生不支持高帧率的游戏，也能实现超流畅表现。

屏幕方面，新机正面配备6.83英寸165Hz电竞直屏，峰值亮度达到3500nits，并原生支持超过40款主流游戏的165fps模式，视觉表现与流畅度同步提升。

散热系统成为此次升级重点。K90 Max首次引入主动风冷设计，内置18.1mm直立式进风风扇，风量达0.42CFM，官方称可在100秒内降低10℃，支持连续5小时高负载游戏运行依然保持稳定温控。同时，悬浮式风冷架构采用独立密闭风道设计，不影响整机IP66/IP68/IP69级防尘防水能力。

续航方面，新机预计搭载8000mAh大电池，并支持100W快充，同时配备LPDDR5X内存与UFS 4.1存储组合，进一步保障性能释放与数据读写速度。