高通骁龙X2 Refresh曝光：X3平台或延后至2027年

据业内消息显示，高通正在规划骁龙 X2 系列的 Refresh 小幅更新版本，同时将下一代骁龙 X3 平台的发布时间进行阶段性延后。

从产业链动态来看，当前内存与存储供应链仍处于相对紧张的状态，多家芯片厂商今年普遍选择通过产品迭代升级维持平台生命周期，而非快速切换至全新架构方案。在此背景下，高通采用 X2 Refresh 延续现有平台节奏，被认为是更为稳健的产品策略。

按照高通过往约 18 个月一轮的平台更新节奏推算，骁龙 X3 有望在 2027 年上半年进入市场窗口期。届时，PC处理器市场预计将迎来新一轮产品集中更新，英特尔有望推出 Nova Lake 系列，AMD 也将发布面向 AI PC 方向的 Medusa Point 平台，高通则可能同步推进新一代 X3 架构产品布局，三方在 AI PC 领域的竞争或将进一步加剧。

供应链爆料人士 Reptalica 透露，目前高通已开始对多款 X2 Refresh 工程样品进行内部测试验证。

产品规划方面，X2 Refresh 将延续现有 X2 Elite Extreme、X2 Elite 以及 X2 Plus 三条产品线架构。其中旗舰级 18 核心版本（Glymur）将保持独立设计，而 10 至 12 核心的 Mahua 与 Kalambo 则预计采用统一芯片方案。

目前曝光的工程样品包括 Glymur SIP/COB 版本以及 Mahua Refresh 等不同形态。此外，高通还规划了一款代号 Calypso 的标准版 X2 芯片，定位介于 X2 Plus 与入门级 C 系列之间，用于补充产品区间。

整体来看，X2 Refresh 系列预计仍将维持 18 核心上限设计，但可能通过提升运行频率与优化能效比等方式进行性能调整，主要面向中高端及高端 AI PC 市场布局。