REDMI K90至尊版定档6月30日：3K档游戏性能旗舰来了

REDMI官方宣布，K90至尊版发布会将于6月30日19:00举行。这款定位”更强大的3K档游戏性能旗舰”的新机，已进入密集预热阶段。

外观方面，K90至尊版首发太空银配色，冷调银色金属机身搭配铝合金CNC中框，阳极氧化工艺处理，触感细腻。正面配备6.83英寸极窄边直屏，大R角设计兼顾视觉沉浸感与握持舒适度。背部延续K90 Max同源的横向大矩阵Deco与双摄布局，右侧为极简风扇格栅开孔，下方设超宽密集出风口，内置18.1mm超大尺寸风扇，散热效率较主流方案提升约6%。

核心亮点在于悬浮式风冷架构。该散热系统完全独立，不破坏主板结构，不影响整机IP66/IP68/IP69防尘防水等级，也不挤占电池空间。风扇支持三挡转速调节，高速强冷模式下风噪控制在32dB。

小米集团总裁卢伟冰表示，K90至尊版全面继承K90 Max最硬核的游戏基因，搭载骁龙8至尊版芯片。外围配置预计包括6.8英寸1.5K 165Hz电竞屏、8000mAh级电池及100W快充。